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5G手機普及期:“淺灘戰”與芯片賽點

發布時間:2020-04-27 ?? 瀏覽:

在這個無比特殊的春天里,5G手機成為了為數不多的消費市場亮點,給大環境帶來了新的希望。根據中國信通院發布的《2020年3月國內手機市場運行分析報告》,2020年1-3月,全國5G手機出貨量達到了1406萬部,接近同期整體智能手機市場的三分之一。在此期間,國內共發布了43款5G手機。產品發布速度堪稱前所未有。

一方面是5G商業紅利的順利打開,另一方面是手機廠商面臨多方壓力,必須在5G產品上孤注一擲。二者結合,在短時間內造就了一個十分特殊的局面:消費者想買5G手機,但新出爐的5G手機未免也太多了吧?目前這個階段,毫無疑問可以稱之為5G手機普及期的起點,各價位的5G手機產品開始加速上市。

而正因為價位全面覆蓋、新產品眾多、宣傳話術五花八門,所以更需要一些堅實可信的5G產品價值評判標準,用戶需要知道此5G和彼5G之間究竟有什么不同?順著這個邏輯,我們發現有一個因素確實在造成5G體驗的直接差異化,那就是芯片。

5G手機普及期:“淺灘戰”與芯片賽點

手機市場有這樣一個“常識”:旗艦級看特殊能力,普及市場看核心能力。在5G手機滲透到各價位階段時,必然會出現配置因成本而調整。這種情況下,就把市場重點關注的核心能力暴露了出來。

所以說普及市場是一場“淺灘戰”,廠商和供應鏈需在有限制的前提下,關注重點能力和用戶核心需求。就像潮水褪去,沙灘上的礁石被暴露出來,用戶更能清晰勾勒面對5G大潮的抉擇模式。

5G手機普及期:“淺灘戰”與芯片賽點

4月23日,nova 7 pro和nova 7、nova SE發布。這一系列搭載了麒麟985,以及不久前剛剛發布的麒麟820。至此,華為已經展示出了今年5G SoC芯片的全部陣容,并且有了產品交付。對比市面上的5G芯片解決方案,會發現華為率先完成了全系列芯片的5G SoC,以及對AI、攝影、游戲等領域的提升。

讓我們以此為契機,聊聊市面上5G芯片的核心對比。我們知道,移動芯片是一個比拼布局精準的長線戰略空間,對未來的預判將顯著影響市場走向。當5G手機走向普及化階段,芯片原點正在更清晰構筑產品體系的差異化,形成用戶判斷和選擇5G產品新的指南。

5G SoC和外掛基帶,帶來的重量和體積差異無法忽視

我們知道,目前市面上能夠看到的5G移動芯片提供廠商,有華為海思、高通、三星、聯發科和紫光展銳。然而真正能夠大批量產上市,形成產業體系的只有華為海思和高通。所以三個月多達40款的5G手機,可以看到主要是基于麒麟系列芯片的華為和榮耀,對陣基于高通驍龍系列芯片的若干廠商。

去年下半年,高通發布了自身面向5G商用市場的解決方案。其中驍龍865芯片采用外掛X55 5G基帶的方案,而面向普及市場的驍龍765G,則將X52 5G基帶進行了SoC化。這樣的策略當然有廣泛的戰略考量,比如高通主要面向的北美市場5G建設相對滯后,讓旗艦芯片盡快完成SoC可能帶來較大的成本浪費。

5G手機普及期:“淺灘戰”與芯片賽點

而相對于高通,華為則采取了全系列進行5G SoC的策略。我們可以看到在全球首發了旗艦級5G SoC麒麟990 5G之后,華為持續推動了5G能力進入更廣闊產品空間的戰略。在去年麒麟810集成了NPU單元,實現了AI普惠化之后,今年可以看到5G普惠來得更迅猛了一些。來到2020年,3月,華為發布了8系列全新5G SoC麒麟820,采用自研華為達芬奇架構NPU,升級了Kirin ISP 5.0,采用了BM3D單反級圖像降噪技術和雙域聯合視頻降噪技術,解決夜晚、暗光環境下照片和視頻拍攝中出現的噪點問題。華為在4月又發布了5G SoC新成員麒麟985芯片,其中同樣集成了5G Modem,支持5G手機實現雙卡業務并發功能,支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段,成為了全網通5G SoC,尤其針對5G弱信號、高速行駛的高鐵、地鐵等復雜通信場景進行優化。

5G手機普及期:“淺灘戰”與芯片賽點

可以發現,這兩款芯片雖然有市場定位的不同,但在5G SoC、5G體驗,以及AI、游戲、攝影等關鍵能力上進行了一以貫之的全面保留。這也造成了眾多5G產品的第一個分水嶺——SoC與否帶來的價值觀差異。

我們知道,外掛基帶方案往往在網絡代際更迭初期被采用,以此來應對成本壓力和供應鏈壓力。但是外掛網絡基帶也有顯著的問題,比如高通865外掛X55,直接帶來了手機處理器占據空間的加大,這將帶來產品的厚度增加、重量加大。而與此同時,外掛基帶還可能帶來網絡在4G、5G切換間的卡頓和過高耗電,影響手機整體體驗。

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